Компания Micron Technology сделала значительное заявление, представив HBM4E, которая позволит кастомизировать базовые кристаллы для улучшения производительности в таких областях, как искусственный интеллект (AI) и высокопроизводительные вычисления (HPC).
Как сообщается в Tom's Hardware, планируется, что очередное поколение памяти HBM4 с 2048-битным интерфейсом начнет массовое производство в 2026 году.
HBM4E, последующая версия HBM4, обещает не только улучшенные скорости передачи данных, но и возможность индивидуальной настройки для своих клиентов.
Эта адаптивность позволит создать оптимизированные решения с дополнительными функциями, отвечающими конкретным потребностям.
Производство кастомизированных логических кристаллов будет осуществляться на мощностях TSMC с использованием передовых технологических процессов.
Это обеспечит интеграцию большего объема кэш-памяти и улучшение общей производительности.
Президент Micron Санджей Мехротра подчеркнул, что HBM4E станет важным шагом для отрасли памяти, позволяя разрабатывать базовые кристаллы под специфические запросы клиентов с использованием современных производственных процессов.
Также он выразил уверенность в том, что данные инновации положительно скажутся на финансовых результатах компании.
Работа над продуктами на основе HBM4E продолжается в сотрудничестве с различными клиентами, что предполагает выпуск различных конфигураций для AI, HPC и сетевых технологий.
Конкуренция на рынке возрастает, и будет интересно увидеть, как HBM4E от Micron будет сопоставляться с кастомизированными HBM (cHBM4) от Marvell, анонсированными ранее.
Кроме того, Micron уже начала массовые поставки 8-Hi HBM3E устройств для процессоров Nvidia Blackwell и запустила тестирование 12-Hi HBM3E стеков, которые имеют на 20% ниже потребление энергии по сравнению с конкурентами, при этом предлагая на 50% больше емкости.
