Компания Intel недавно объявила о достижении важных результатов, интегрировав в свою производственную линию две новейшие литографические машины ASML High-NA EUV.
На конференции в Сан-Франциско инженер компании Стив Карсон сообщил, что только за один квартал было обработано 30 000 пластин. Это шаг является значительным продвижением для Intel, которая первооткрыватель в отрасли, внедрив первую установку EUV-литографии High-NA «Twinscan EXE:5000» в своем центре разработки D1 в Орегоне.
Хотя ASML рассматривает данные машины как предпроизводственные и не предназначенные для массового выпуска, первые результаты Intel вселяют оптимизм. В прошлом Intel отставала в плане внедрения предыдущих поколений EUV-литографии, что наложило отпечаток на ее конкурентоспособность в сравнении с TSMC.
Однако новые машины High-NA обеспечивают ряд существенных технических преимуществ, в частности достигая разрешения до 8 нм за одну экспозицию, что значительно превосходит разрешение в 13,5 нм старых Low-NA систем. Это обновление сигнализирует о стратегическом повороте в производственной практике компании, что может вернуть ей утраченные позиции на рынке.
Intel усовершенствовала процесс производства, позволяя решать задачи, которые ранее требовали три экспозиции и порядка 40 шагов обработки, теперь можно решить всего за одну экспозицию и несколько шагов.
В настоящее время компания тестирует новые литографические инструменты с высоким уровнем NA на технологии «18A», планируя внедрить их в серийное производство одновременно с технологией «14A» (класса 1,4 нм).
Массовое производство микросхем для ПК по технологии «18A» намечено на конец текущего года, однако пока нет информации о запуске «14A».
В то же время, TSMC планирует производить чипы для ИИ OpenAI, отказываясь от сотрудничества с Samsung в этой области.
Также ожидается массовое производство процессоров Apple «M5» на узле «N3P» от TSMC в начале 2025 года.
TSMC получила разрешение на производство 2-нм чипов в США после ослабления технологических ограничений со стороны Тайваня, что открывает новые возможности для компании.
Тем временем SMIC, несмотря на технологические ограничения, стремится достичь уровня TSMC с оценкой в 1 триллион долларов.
TSMC также подписала эксклюзивный контракт на производство Snapdragon «8 Elite 2», что ставит Samsung в невыгодное положение.
Все это свидетельствует о значительных изменениях на рынке полупроводников и усиливающейся конкурентной борьбе между компаниями.
