По информации местного издания «The Elec», власти Южной Кореи приняли инициативу национального масштаба, направленную на поддержку развития передовых технологий упаковки чипов. Предварительную экспертизу этого плана провел Корейский институт оценки и планирования науки и технологий (KISTEP).
Эксперты изучили национальные проекты с бюджетом более 50 млрд вон ($36,16 млн), получившие прямую государственную поддержку свыше 30 млрд вон ($21,7 млн). Обычно подобные проекты проходят экспертизу не с первого раза, но технологии упаковки чипов стали исключением из этого правила.
Большинство экспертов из KISTEP пришли к общему мнению о необходимости данной программы, чтобы догнать мирового лидера в лице TSMC. По прогнозам аналитиков TrendForce, к 2027 году доля Южной Кореи в передовых технологических процессах составит 11,5%, с возможностью дальнейшего роста.
Бюджет предстоящей семилетней программы был сокращен с первоначальных 500 млрд вон ($361,59 млн) до 206,8 млрд вон ($149,55 млн). После успешного завершения технико-экономического обоснования программы, ее официальное объявление ожидается в текущем году, а реализация начнется в следующем.
Уменьшение бюджета было ожидаемым шагом, однако одобрение инициативы с первого раза свидетельствует о понимании властями важности развития упаковки чипов, отмечает источник «The Elec».