Ученые РТУ МИРЭА разработали и запатентовали новый способ 3D-печати многослойных керамических печатных плат, что открывает новые возможности для создания надежных компонентов в таких областях, как электроника и телекоммуникации.
Эта инновационная технология направлена на сокращение времени и затрат на производство, при этом сохраняется высокое качество изделий. Рабочий процесс состоит из четырех этапов: создание полимерно-керамического композита, 3D-печать, добавление токопроводящих элементов и обжиг.
Для сборки плат используются два типа керамики: высокотемпературная для экстремальных условий и низкотемпературная для энергоэффективности. Преимущества керамических материалов, включая прочность, устойчивость к нагрузкам и минимальные диэлектрические потери, сохраняются.
Совмещение 3D-печати и традиционных методов обработки позволяет создавать сложные конструкции с высокой точностью, что особенно актуально в микроэлектронике.
Руководитель лаборатории Денис Юшин отметил экономичность и скорость нового метода, а инженер Анастасия Нетреба подчеркнула его адаптивность к различным задачам.
